一、線路板貼片的常用術(shù)語

1、 理想的焊點(diǎn)：

（1）焊點(diǎn)表面潤濕性良好，即熔融的焊料應(yīng)鋪展在被焊金屬表面上，并形成連續(xù)、均勻、完整的焊料覆蓋層，其接觸角應(yīng)小于等于90°；

（2）施加正確的焊錫量，焊料量應(yīng)足夠；

（3）具有良好的焊接表面，焊點(diǎn)表面應(yīng)連續(xù)、完整和圓滑，但不要求外觀很光亮；

（4）好的焊點(diǎn)位置，元器件的引腳或焊端在焊盤上的位置偏差應(yīng)在規(guī)定范圍之內(nèi)。

2、不潤濕：被焊金屬表面與焊點(diǎn)上的焊料形成的接觸角大于90°。

3、開焊：焊接后，PCB板與焊盤表面分離。

4、吊橋:元器件的一端離開焊盤，呈斜立或直立狀態(tài)。

5、橋接:兩個或兩個以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連，或焊點(diǎn)的焊科與相鄰的導(dǎo)線相連。

6、虛焊:焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象。

7、拉尖:焊點(diǎn)中出現(xiàn)焊料有毛刺，但沒有與其它焊點(diǎn)或?qū)w相接觸。

8、焊料球:焊接時粘附在導(dǎo)體、陰焊膜或印制板上的焊料小圓球。

9、孔洞:焊接處出現(xiàn)不同大小的空洞。

10、位置偏移:焊點(diǎn)在平面內(nèi)縱向、旋轉(zhuǎn)方向或橫向偏離預(yù)定位置時。

11、目視檢驗法：借助有照明的低倍放大鏡，用肉眼檢驗PCBA焊點(diǎn)的質(zhì)量。

12、焊后檢驗：PCBA焊接加工完成后對質(zhì)量的檢驗。

13、返修:為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復(fù)工藝過程。

14、貼片檢驗：表面貼裝元器件貼裝時或完成后，對于有否漏貼、錯位、貼錯、損壞等到情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗。

二、線路板貼片的特點(diǎn)

1、拼裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、分量輕，貼片元件的體積和分量只要傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般選用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，分量減輕60%~80%。

2、可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。

3、高頻特性好。削減了電磁和射頻干擾。

4、易于完結(jié)主動化，進(jìn)步出產(chǎn)功率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省資料、動力、設(shè)備、人力、時刻等。