SMT生產(chǎn)中助焊劑的選用原則

1.選用原則

由于焊機(jī)劑種類(lèi)繁多，因此應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品的需要及工藝流程及清洗方法的選擇，通常的選用原則如下:

①一對(duì)于焊接后不打算清洗的電子產(chǎn)品，應(yīng)首選免清洗焊劑。它具有殘留物低的特點(diǎn)，但在選型時(shí)應(yīng)注意焊劑與PCB預(yù)涂焊劑的匹配性，以及與發(fā)泡工藝的適應(yīng)性。

②對(duì)于消費(fèi)電子產(chǎn)品選用的低固含量和中固含量的松香型焊劑也是可以達(dá)到焊接后無(wú)需清理的目的。但選型應(yīng)注意焊劑受潮后SIR是否達(dá)到要求，通常應(yīng)不低于，一般這類(lèi)焊劑的助焊性能好，工藝適應(yīng)性強(qiáng)，能適應(yīng)不同的涂布方法。

③若電子產(chǎn)品焊接后需要清洗，則應(yīng)根據(jù)清洗工藝來(lái)選用焊劑。如采用水清洗，則可選用水溶性焊劑，如采用半水清洗，則可選用松香型助焊劑，如有機(jī)胺類(lèi)皂化劑，對(duì)需清洗的PCB進(jìn)行焊接。一般不采用免清洗助焊劑，其助焊性能不好，價(jià)格較貴，且有時(shí)采用非松香型配方還會(huì)給清洗帶來(lái)困難。

④如選用voc免清洗焊劑，則應(yīng)注意與設(shè)備的匹配性，如設(shè)備本身的耐腐蝕性、預(yù)熱溫度是否適應(yīng)，通常要求與溫度適當(dāng)增高，以及PCB基材是否適應(yīng)，例如有的基材吸水性大，意出現(xiàn)氣泡缺陷。

⑤不管選用哪種類(lèi)型的助焊劑，都應(yīng)注意焊劑本身的質(zhì)量以及波峰焊機(jī)的適應(yīng)性，特別是PCB預(yù)熱溫度，這是保證助焊劑功能實(shí)現(xiàn)的首要條件。

⑥對(duì)于發(fā)泡工藝，應(yīng)經(jīng)常測(cè)試焊機(jī)的焊接功能和密度，對(duì)于酸值超標(biāo)和含水量過(guò)大的，應(yīng)更換新的助焊劑。

2.助焊劑發(fā)展方向

助焊劑是伴隨著焊接工藝而產(chǎn)生的，從波峰焊劑發(fā)明之日起，也有50多年的歷史了。助焊劑在幫助焊接電子產(chǎn)品給人們帶來(lái)方便的同時(shí)，也給人類(lèi)生存環(huán)境帶來(lái)了危害。隨著人們環(huán)保意識(shí)的提高，如何消除或降低這些危害已經(jīng)提到議事日程上來(lái)。二十世紀(jì)七十年代再流焊工藝的推廣，特別是通孔元器件再流焊工藝的使用，也給助焊劑帶來(lái)了挑戰(zhàn)。此外，目前國(guó)內(nèi)外近在研究不使用助焊劑的波峰焊接方法，并已取得了一定的進(jìn)展，因此助焊劑特別是高固含量的溶劑型助焊劑會(huì)逐步推出市場(chǎng)，免清洗助焊劑以及無(wú)VOC助焊劑將會(huì)得到更多的推廣應(yīng)用。