焊點剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中，但也在SMT回流焊工藝中出現(xiàn)過。現(xiàn)象是焊點和焊盤之間出現(xiàn)斷層而剝離，如圖一所示。這類現(xiàn)象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基板之間的差別很大，導(dǎo)致焊點固話時在剝離部分有太大的應(yīng)力而使它們分開，一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現(xiàn)象的原因之一。

所以處理此PCB問題主要有兩種做法，一是選擇適當(dāng)?shù)暮噶虾辖穑欢强刂评鋮s的速度，使焊點盡快固化形成較強的結(jié)合力。除了這些方法外，還可以通過設(shè)計來減少應(yīng)力的幅度，也就是將通孔的銅環(huán)面積減小。日本有一個流行的做法，是使用SMD焊盤設(shè)計，也就是通過綠油阻焊層來限制銅環(huán)的面積。但這種做法有兩個不理想的地方，一是較輕微的剝離不容易看出來；二是SMD焊盤在綠油和焊盤界面的焊點形成，從壽命的角度上來看是屬于不理想的。

有些剝離現(xiàn)象出現(xiàn)在焊點上，如下圖所示，稱為裂痕或撕裂（Tearing）。這問題如果在波峰通孔焊點上出現(xiàn)，在業(yè)界有些供應(yīng)商認(rèn)為是可以接受的。主要因為通孔的質(zhì)量關(guān)鍵部位不在這地方。但如果出現(xiàn)在回流焊點上，應(yīng)該算是質(zhì)量隱憂問題，除非程度十分小（類似起皺紋）。

Bi的存在在回流焊及波峰焊工藝中都會產(chǎn)生影響，即產(chǎn)生焊點剝離。由于Bi原子的遷移特性，只是在SMT焊接過程中及焊接后，Bi原子向表面以及無鉛焊料與銅焊盤之間遷移，而生成“分泌”的不良薄層，伴隨使用過程中焊料和PCB集采之間的CTE不匹配問題，將造成垂直浮裂。