一、SMT加工的檢測方法

1、人工目視檢測法。該方法投入少，不需進行測試程序開發(fā)，但速度慢，主觀性強，需要直觀目視被測區(qū)域。由于目視檢測的不足，因此在當前SMT加工生產線上很少作為主要的焊接質量檢測手段，而多數(shù)用于返修返工等。

2、光學檢測法。隨著PCBA的貼片元器件封裝尺寸的滅小和電路板貼片密度的增加，SMA檢查難度越來越大，人工目檢就顯得力不從心，其穩(wěn)定性和可靠性難以滿足生產和質量控制的需要，故采用動檢測就越來越重要。

3、使用自動光學檢測（AO1）作為減少缺陷的工具，可用于貼片加工過程的早期查找和消除錯誤，以實現(xiàn)良好的過程控制。AOI采用了高級的視覺系統(tǒng)、新型的給光方式、高的放大倍數(shù)和復雜的處理方法，從面能夠以高測試速度獲得高缺陷捕捉率。

二、SMT加工的注意事項

1、smt貼片技術員佩戴好檢驗OK的靜電環(huán)，插件前檢查每個訂單的電子元件無錯/混料、破損、變形、劃傷等不良現(xiàn)象

2、電路板的插件板需要提前把電子物料準備好，注意電容極性方向須正確無誤

3、SMT印刷作業(yè)完畢后進行無漏插、反插、錯位等不良產品的檢查，將良好的上錫完成品流入下一工序。

4、smt貼片組裝作業(yè)前請配戴靜電環(huán)，金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好，雙手交替作業(yè)。

5、USB/IF座子/屏蔽罩/高頻頭/網(wǎng)口端子等金屬元件，插件時須戴手指套作業(yè)。

6、所插元器件位置、方向須正確無誤，元件平貼板面，架高元件必須插到K腳位置。

7、如有發(fā)現(xiàn)物料與SOP以及BOM表上規(guī)格不一致時，須及時向班/組長報告。

8、物料需輕拿輕放不可將經過SMT前期工序的PCB板掉落而導致元件受損，晶振掉落不可使用。

9、上下班前請將工作臺面整理干凈，并保持清潔。

10、嚴格遵守作業(yè)區(qū)操作規(guī)則，首件檢測區(qū)、待檢區(qū)、不良區(qū)、維修區(qū)、少料區(qū)的產品嚴禁私自隨意擺放，上下班交接要注明未完工序。

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