2、一般管理規(guī)定SMT工廠生產車間的溫度在25±3℃之間。 SMT貼裝密度高，電子產品體積小，重量輕，smt貼片元器件的體積大小和重量僅僅只是傳統(tǒng)插裝元器件的一半甚至是十分之一左右。 在一般選擇了smt貼片加工之后，相應的功能情況下電子產品的整體體積會減少40%~60%，重量減少60%~80%。
3，當焊膏印刷，有必要準備一個材料粘貼工具，鋼葉片﹑擦拭紙，氣流成洗滌劑﹑攪拌刀。
4、SMT工廠中，我們大多數(shù)的企業(yè)常用的錫膏合金主要成份為Sn/Pb合金，且合金進行比例為63/37。
如圖5所示，焊料的主要成分粘貼分為兩個部分的錫粉和助焊劑。助焊劑主要是可以起到有效去除氧化物﹑破壞融錫表面進行張力和防止再度發(fā)生氧化的作用。
6.錫膏中錫粉顆粒與助熔劑的體積比約為1：1，重量比約為9：1。SMT加工中錫膏使用前必須經過解凍和回溫攪拌操作后才能使用。回溫不能通過使用加熱的方式可以進行回溫。
7，PCBA制造中最容易忽視的一個環(huán)節(jié)就是“BGA、IC芯片的存儲。芯片的存儲要注意包裝和存放在干燥的環(huán)境中，保持核心元器件的干燥和抗氧化。
