BGA焊接

當(dāng)前的設(shè)備、傳感器、拾取傳感器或其他類(lèi)型壓力傳感器放置精度的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是在非常小的剛性或剛撓結(jié)合板上的5微米放置精度。如果您將芯片放置在微型電路板上，根據(jù)當(dāng)今smt組裝和PCBA制造車(chē)間的許多芯片鍵合機(jī)，它將以正負(fù)5微米的精度放置。

然而，微型設(shè)備的尺寸不斷縮小，以至于5微米的精度可能不足以滿(mǎn)足最先進(jìn)的產(chǎn)品，例如小型醫(yī)療可插入、可植入或可穿戴產(chǎn)品。或者，就此而言，任何其他微型OEM產(chǎn)品。

這意味著您必須使用極高端的貼裝設(shè)備，這些設(shè)備的貼裝能力不到一微米，換句話(huà)說(shuō)，具有亞微米的貼裝能力，因?yàn)檫@些設(shè)備非常敏感。墊尺寸是如此之小。引線(xiàn)鍵合連接角度非常小，您需要將引線(xiàn)鍵合放置在相鄰的焊盤(pán)上，在進(jìn)行這些放置時(shí)幾乎沒(méi)有任何容差可供使用。

查看我們最近關(guān)于亞微米貼裝的smt貼片加工專(zhuān)欄，以獲得更全面的了解。與此同時(shí)，這里有一些提示和提示可以幫助您入門(mén)。

1、檢查您的設(shè)備供應(yīng)商是否提供亞微米精度的設(shè)備放置。

2、如果是這樣，他們應(yīng)該能夠定量驗(yàn)證亞微米精度。

3、此外，他們應(yīng)該能夠定量證明這種準(zhǔn)確性。高度精密的數(shù)碼顯微鏡可準(zhǔn)確測(cè)量放置的物體并驗(yàn)證以微米為單位的放置精度。請(qǐng)參見(jiàn)不一致的焊盤(pán)精度視圖。

4、他們應(yīng)該有一種備用技術(shù)來(lái)驗(yàn)證放置精度，例如作為輔助源的X射線(xiàn)。

5、微型芯片和其他設(shè)備只能通過(guò)復(fù)雜的亞微米芯片鍵合系統(tǒng)準(zhǔn)確地放置在電路板上。但是這些相同的微小芯片和設(shè)備無(wú)法使用標(biāo)準(zhǔn)的五微米貼片機(jī)進(jìn)行有效組裝。

6、當(dāng)精度要求為1到2微米或亞微米時(shí)，如果將蠻力方法用于5微米貼裝，則芯片貼裝不會(huì)是最佳的。

隨著我們的行業(yè)更多地轉(zhuǎn)向微型PCB和微電子組裝和制造，謹(jǐn)慎的OEM將仔細(xì)研究亞微米芯片鍵合的關(guān)鍵要素。更好地了解天真地采用五微米貼裝路線(xiàn)而不是亞微米貼片工藝所帶來(lái)的后果非常重要。